研究会・イベントのご報告 詳細
IoT時代のテク・ベンチャーと試作・評価プラットフォーム ‐2.5D化/プリント化とBigData応用例‐
第420回 STEP研究会のご案内 | |
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開催日時 | 平成27年11月18日(水) 15:00~17:00 (受付開始 14:30) |
場所 | 経済研究所 会議室 |
テーマ | IoT時代のテク・ベンチャーと試作・評価プラットフォーム ‐2.5D化/プリント化とBigData応用例‐ |
講師 | 経済研究所 研究員 井上 弘基 |
内容 | 80年代の「ME革命」では日本は世界突出的に、FA(NC)、OA等を伸した。今後のIoTは特定領域というよりも多様なサービスが見込まれるが、一部に「申し子」的な技術も出ると思われる。一般にAI/Big Data(センター)〜スマホ/センサ(エッジ/ノード)といったタテつながりの中で、センサ等の末端系デバイスは儲りづらい領域だが(安価・多種少量)、多種性を突破して、2.5Dパッケージング、プリント化、BigData応用等で、テク・ベンチャーの成功可能性がある。 ここでは例として、2.5Dパッケージング、3Dナノ・インプリント等のプリント化技術、ミニマルファブ、アプリケーション別BigData関連ソフト等、主に加工関連技術での事業化可能性を取上げ、それらが国内での試作開発を活発化し、イノベーションを促進すること、多種のノード(モジュール)を比較的安価に実現する点に注目したい。また試作品の「評価」(保証)がなければ商品にならないことから、評価、測定、検査についても言及したい。 |
定員 | 30名 |
参加費 | 無料 |
申し込み方法 | 必要事項をご記入の上、11月13日(金)までにメール又はFAXをお送り下さい。 なお、ご提供頂く個人情報は、本セミナーの運営以外に使用致しません。 |
申し込み先 | FAX/E-mail 送信先:機械振興協会経済研究所あて E-mail:info@eri.jspmi.or.jp FAX : 03-3434-3696 |
申込書1(Word) | 第420回 STEP研究会のご案内(204KB) |