調査研究報告書 詳細
日本におけるロジック対応独立ファンドリーの有望性
報告書No. H16-3-2A
発行年月 : 平成17年3月
Ⅰ 主要目次
1.日本半導体産業の現状、問題と、目指すべき地平の認識
2.世界におけるファブレスASSPと日本半導体産業
1 2010年までの半導体市場と日本半導体産業
2 アプリケーション別市場の見通し
3 製品別半導体市場の見通し
4 デザインコンプリーション
3.世界におけるファンドリービジネスの展望
1 主要ファンドリーのカスタマー
2 先端デバイスにおけるファンドリー「顧客」の動向
3 アプリケーション別ファンドリー市場
4 デザインルール別ファンドリー市場
5 主要ファンドリーベンダー
6 ファンドリーの設備投資
4.日本におけるASIC、ASSP、PLD消費とファンドリー潜在市場
5.顧客から見たロジック先端ファンドリーへの要求と課題
1 ファンドリーの顧客 2 顧客から見たファンドリーへの要求
3 顧客要求に対する考察 4 バリューチェーンの拡大
5 顧客要求から考察した小括
6.日本のロジック対応先端ファンドリーの経済性
7.まとめ
1 SoC時代に半導体業界が抱える経営課題<再確認>
2 SoC技術プラットフォームと先端ロジック対応独立ファンドリーの必要性と効果
3 デファクト先導型ロジック対応ファンドリーの満たすべき条件
4 提言: ロジック対応独立ファンドリーの設立
Ⅱ 概要
わが国の半導体産業は、いまや新たな「構図」、新たな「軌道」に向かって踏み出すべきときである。技術レベルは、装置・材料も含めて高い水準にありながら、且つ300mm、90nmを迎えて技術ハードルを乗り切れる実力を持ちながら、世界のシステムLSIニーズに、設計面でも製造面でもアプローチしきれていない。具体的な「事業機会」「世界への挑戦機会」を作り、人材力が既存企業の枠を超えて、世界に向けて発揮されるよう仕掛けるべきときである。日本の持てる技術優位に鑑み、製造において世界デファクトを先導し得るような、65nmテクノロジーノードにむけてロジック対応独立ファンドリーを今こそ日本で立上げ、世界の先端LSI設計に要する外部インタフェースで世界をリードすべきである。そのため有志からなる関係各方面のコミットメントが必須である。これは日本の半導体産業の将来可能性を大きく展開することになろう。