調査研究報告書 詳細

【主要目次】

第１章　日本のシステムLSIの現状、課題と今後の流れ
　 　 　 　 第１節 システムLSIにおける日本の位置づけ

第２章　アプリケーション分野に内在する課題と展望
　 　 　 　 第１節 音声処理　　　　　　　　　　 第２節 サービスロボット
　 　 　 　 第３節 リハビリ・介護福祉機器　　　 第４節 モバイルコミュニケーション
　 　 　 　 第５節 三次元画像・立体TV

第３章　LSIとアプリケーション振興策
　 　 　 　 第１節 アプリケーションと命運を一にするLSI側に関する課題と展望
　 　 　 　　 　 　 　 1)車チップ　　　　　　　 2)音声処理(携帯含む)
　 　 　 　 　 　 　 　 3)三次元立体画像　　　　 4)メニコア
　 　 　 　 第２節 アプリケーション自体の振興策と、アプリに向けたLSIテコ入れ策への示唆
　 　 　 　 　 　 　 　 1)車チップ対応　　　　　 2)音声処理対応
　 　 　 　 　 　 　 　 3)三次元画像対応　　　　 4)リハビリ・介護用途対応
　 　 　 　 第３節 設計環境
　 　 　 　 第４節 事業構造論

第４章　提言まとめ
　 　 　 　 第１節 行政
　 　 　 　 第２節 LSI、アプリケーション、両面を振興する制度改革

【概要】　

　 日本半導体産業は、国内外に渉る企業・事業の再編が喫緊課題となり、海外勢と同様に厳しい状況にある。しかし、異常な競争環境であるからこそ、人材蓄積を活かした、日本発ＬＳＩが世界に挑戦する好機でもある。これには「特殊化・差別化」が鍵を握る。
　 本報告書では、広義のシステムＬＳＩに焦点を絞り、日本の半導体産業のシステムＬＳＩ事業を概観し、次にＬＳＩのアプリケーションを探り、分野毎の課題や好機を分析した。
　 日本のシステムＬＳＩ事業の決定的弱点は、受注重視のＡＳＩＣに重点が置かれ、グローバル・デファクトとなるＡＳＳＰシステムＬＳＩが実現できていないことにある。
　 次に問題となるのが、日系セットメーカが世界的に圧倒的劣位にある事実。特にＬＳＩを大量に使う、携帯、ＰＣ等における日系メーカの競争力劣位は当該地域のＬＳＩメーカの競争力に重大な影響を与える。他方、ＡＶ、ゲーム、自動車等では、日系セットメーカが世界トップクラスに位置し、今後、国際競争力を維持する方策が必要となる。
　 本報告書では、対処方策を分析し、ＬＳＩに加えてアプリケーション牽引政策を提言する。