経済研究所
調査研究報告書 詳細
民間Ｒ＆Ｄ連携の展開と政府Ｒ＆Ｄ政策のゆくえ―半導体関連産業における国内／日米問題―
報告書No. Ｈ7−3
発行年月 : 平成8年3月
| Ⅰ 主要目次 | |
| １－１ | ［要約］ 民間Ｒ＆Ｄ連携の展開と政府政策― 半導体製造技術をめぐって |
| １） | 米国国防総省Ｒ＆Ｄプロジェクト政策の変化方向（概要） |
| ２） | 日本政府Ｒ＆Ｄプロジェクト政策の課題（概要） |
| １－２ | 調査研究上の今後の課題 |
| ２． | 日本の「半導体産業」と半導体産業研究所の役割―産学共同研究／次世代半導体製造装置共同評価等の提言・推進 |
| ３． | 日本の「半導体製造装置産業」における課題― 社団法人日本半導体製造装置協会の役割を含めて |
| ４． | 「半導体応用」分野としての日本の家電産業の課題― 新たな家電機器製品化におけるコンセプト転換の必要性 |
| ［資料・概説］（民間Ｒ＆Ｄ連携の展開と政府政策） | |
| Ⅱ 概 要 本報告書は、半導体産業の世界的環境変化を受けて、日本の半導体産業で従来みられなかった画期的変化がおきていること、すなわち横並び的競争の激しかった日本の大手半導体メーカーが、製造技術のＲ＆Ｄをめぐり、結集して各種共同事業に乗り出した点を整理し、それら変化のもとで日本政府の関連Ｒ＆Ｄプロジェクト政策も、企業事業部主導Ｒ＆Ｄコンソーシアムとの技術相関サイクル確立が迫られていること、さらにセマテックなど米国の軍産学Ｒ＆Ｄ連携機構と各レベルでの競争・連携問題が生じつつあり、その解決が必要になっていることを示したものである。 報告書の構成は、上記結論を １．「要約」部分に示し、［資料・概説］編に、それと呼応する裏付資料・データを骨子の流れと対応して排列し、若干の概説を加えた。 ２．日本の「半導体産業」では、日本の半導体産業が置かれた状況、片や米国企業の高い製品技術力と製造技術巻返し努力、片や韓国企業の製造技術面での急速なキャッチアップに挟まれた事情を指摘したうえで、大手半導体企業が各種共同Ｒ＆Ｄ事業に乗り出した論理を示した。３．日本の「半導体製造装置産業」では、片や米国のセマテック、片や日本の大手デバイスメーカーに挟まれた日本の同装置企業の抱える問題を簡単に指摘した。４．「半導体応用」分野では、日本の家電産業における機器製品化がコンセプト転換を迫られていることを示した。 |
