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破断面解析(走査電子顕微鏡)

ものづくり人材育成研修は、「平成27年度 ものづくり人材育成研修(平成27年6月15日(月)~16日(火)開催)」をもって終了しました。

多くの方にご参加いただいたき誠にありがとうございました。


電子・機械部品などの損傷原因解析

  • 光学顕微鏡によるマクロ破断面撮影
  • 走査電子顕微鏡によるマイクロ(微視的)破断面撮影
  • 破断面形態から推定する損傷原因
    破断面形態の解説および、装置の取り扱い実習を行います。

マイクロ(微視的)破面形態

破面形態:ストライエーション 損傷原因:金属疲労 破面形態:ディンプル 損傷原因:過負荷(延性破壊)
破面形態 : ストライエーション
損傷原因 : 金属疲労
破面形態 : ディンプル
損傷原因 : 過負荷(延性破壊)