機械振興賞　受賞者 業績概要詳細

電子化・情報化の進展により、電子部品の小型化、高集積化が求められ、配線の微細化と回路の三次元積層化が進んでいる。電子部品の内部検査においても、垂直方向の接合不良を特定することが求められるが、従来の超音波検査装置は分解能が低く、高感度な検査が困難であった。本業績では、超音波の周波数を高めて照射スポット径を小さくするとともに、照射強度を3倍にした新型プローブと、信号処理により検査画像を鮮鋭化する復元技術を開発し、最高分解能1µmを実現した。さらに、検査画像の統計解析による欠陥判定処理を開発し、電子部品メーカが求める深部での10µm欠陥の検出を自動で行えるようにした。