機械振興賞　受賞者 業績概要詳細

近年はさまざまな機器にセンサーや測定装置が組み込まれるようになってきたため、プリント基板の形状や穴あけ位置に対する要求精度が高まってきている。同社では形状の異なるプリント基板にも柔軟に対応するため、汎用性の高いロボットハンドを用いて、プレス機外部で位置決めする方式で±100㎛の精度を実現していたが、自動車のLEDヘッドライト基板においては、照射角度の正確性を確保するため±50㎛の加工精度が求められるものも出てきた。本業績ではロボットハンドを用いながら、バックラッシュの影響を回避する制御技術とプレス機内部に位置決め機構を設けることで、量産化に大きな支障のない範囲の速度で±5㎛の精度を実現した。